GVC STANDARD TALK

GVC 표준토크

반도체 첨단 패키징 표준화의 모든 것

좌성훈 서울과학기술대학교 교수

EUV 장비 부품 표준화 추진

박인성 한양대학교 나노과학기술연구소 교수

INSIDE REPORT

인사이드 리포트

첨단 반도체 패키징 기술 개발 표준 트렌드

초격차 반도체 기술 개발을 위한 첨단 반도체 패키징 기술 개발 및 표준화 동향을 중심으로...

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인공지능 뉴로모픽 반도체 기술 개발 표준..

인공지능(A·I) 반도체는 학습과 추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능 및...

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다원계 박막용 원자층증착법 기술 개발..

인공지능, 자율주행, 5G통신 등 최근에 등장한 기술 분야에서 처리해야 할 데이터양의 급증과 더불어 다량의 데이터를...

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소재 부품 장비 표준화 포럼

서울 강남구 테헤란로 69길 5(삼성동, DT센터) 9층 / TEL : 02-6240-4706 / FAX : 02-6919-4012

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